1.目的：
为了确保所有潮湿敏感器件在存储及使用中有效的控制，避免以下两点：
①零件因潮湿而影响焊接质量
②潮湿的零件在瞬间高温加热时造成塑体与脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品的寿命，严重裂缝的直接破坏元件。
2.适用范围：
电子防潮箱适用于所有潮湿敏感的存储及作用。
3.内容：
检查及存储，所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，再用真空机抽真空后密封口。凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线，如不能上线，使用电子防潮箱存储保存。潮湿敏感件存储环境要求，温度为大于20℃的环境存储。
4.生产使用：
根据生产进度控制包装开封的数量，PCB/QFP/BGA尽量控制于12小时用完，SOIC/SOJ/PLCC控制于48小时内完成。对于开封未完成的SMD件，重新装回袋内，放
电子防潮箱内存储是最佳的选择。
