随着国家“千城万盏”工程推进，LED路灯等大功率LED照明也为越来越多厂家所看好。
业内大功率LED产量也是大幅度增长。
现在大功率LED在组装成灯具的工艺都是需要SMT。
受潮是容易导致器件产生分层、剥离、微裂纹、甚至是“爆米花”现象。
严重影响产品品质及寿命。
而现在，大功率LED器件是否同样存在这些问题？
首先，还是得研究一般MSD（湿敏器件）在SMT过程中是如何损坏，再以此来分析大功率LED器件。
MSD（湿敏器件）在整个SMT加工过程中，主要的损坏是在烘烤及回流焊这两个涉及高温的工序。
其原因是MSD（湿敏器件）在普通车间环境下会吸收空气中是潮气。
而这些潮气在经过烘烤或回流焊的高温时，会气化而产生高压。
进而造成MSD（湿敏器件）内部与外部的压力差损坏。
这就是MSD（湿敏器件）受潮后经过高温工序时造成损伤的原因。
再者，就是需要对MSD（湿敏器件）进行受潮原因分析。
MSD（湿敏器件）基本上都是集成器件。
集成度高，内部结构复杂。
这也就造成了MSD（湿敏器件）内部存在众多缝隙。
这些缝隙虽然非常小，但毕竟存在。
存在缝隙的地方，潮气就会慢慢渗透进去。
当渗透进MSD（湿敏器件）内部的潮气与MSD（湿敏器件）本身的比重超过0.1%wt时，我们就称此MSD（湿敏器件）超过了车间寿命，也就是MSD（湿敏器件）已经受潮。
此时当MSD经过高温烘烤或是回流焊时，就会有产生上述分层、剥离、微裂纹，或是“爆米花”这些不良。
事实上，大功率LED其实也是可以将其视成集成电路器件。
因为大功率LED器件亦是由不同的部件组成。
不同的部件之间是紧密联接。
但不可避免，这些部件之间会存在缝隙。
故也会存在潮气渗透进内部的可能。
而只要器件内部渗透进一定量的潮气之后，在经过高温烘烤或是回流焊时，无法避免一样会产生潮气气化，进而就会产生压力差，而损坏器件。
故大功率LED器件同样需要
防潮。
