在表面贴装生产中，随着电子产品的精细化，BGA的使用是越来越多。
而BGA的集成度是相当高，故在其贴片或是回流焊工艺，或多或少都会产生BGA的不良。
而在整个电子产品物料中，BGA的成本可以说是排名榜首，有的产品甚至占50%以上。
故一般在生产工艺发生BGA不良的时候，都会进行BGA的返修，重复利用，以节省成本。
而BGA是潮湿敏感器件，不管是在贴装之前或是在BGA返修过程中都是需要进行
工业防潮箱的低湿存储。
在此就对BGA的返修流程以及其中工业防潮箱使用的场合进行简单介绍。
BGA返修的流程主要有：拆卸BGA—清洁焊盘—BGA去潮处理—印刷锡膏—贴装BGA—再流焊接—检验。
整个流程中，有不少注意事项，如拆卸时注意焊盘的保护、BGA的受潮程度等。
而工业防潮箱的使用，并不是纯粹在BGA的去潮处理工艺上。BGA的去潮处理是需要根据BGA的受潮程度而进行处理。
如果BGA暴露较久，超过其车间寿命时间，则是需要对BGA进行MSD烘烤箱的去潮处理。
可选择使用125℃、90℃ 5%RH、40℃ 5%RH这三个IPC标准。
这三个标准各有优劣，125℃烘烤时间较短，而90℃ 5%RH和40℃ 5%RH这两个条件烘烤时间较长，但对BGA保护较好。可根据各厂家条件选择使用。
而工业防潮箱的使用可在BGA受潮时间较短的情况下进行去潮处理。
当BGA暴露没超过12小时时，一般可以用工业防潮箱进行低湿存储而恢复其车间寿命，也就是去潮干燥作用。
另一方面，在整个BGA返修过程中，只要是没有进行工艺过程中的BGA，都应当使用工业防潮箱进行暂存处理。
这是为了防止BGA在返修过程中进一步受潮，而影响其后续贴装质量及保护BGA不致于由于受潮而损坏。
此外，由于返修的过程是一个经常拿取物料的场合。故工业防潮箱的使用，不单止需要按BGA的潮湿敏感级别进行超低湿存储（一般是10%RH以下或是5%RH以下），更加需要的是，对工业防潮箱的开关门湿度恢复要有严格要求。以保证BGA的真正安全！对于快速超低湿的工业防潮箱，可参考我司的
工业快速超低湿氮气柜。
