SMT生产中，许多的不良都是在回流焊加热过程形成。如锡膏不良、贴装不良、MSD受潮等等。
在此，对锡膏的一些在SMT回流焊预热温升过程中容易产生的不良作介绍。
回流焊的预热温升过程中，最容易产生的不良为塌陷与锡珠两种不良。
塌陷不良，主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段。在回流焊温升区域，随着锡膏的温升，其粘度会相应下降。
SMT电子防潮箱
这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致。而当温升速率过快时，就会导致锡膏的溶剂无法及时挥发。
直接导致锡膏的粘性迅速下降。粘性的下降就容易导致塌陷。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。
锡珠不良，回流焊温升过快时，迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，回焊时分离的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。
两种常见的不良，一方面与炉温曲线相关，另一方面锡膏的品质有关。可从这两方面进行解决。
此外，对于刚才提到MSD受潮方面，也是回流焊中产生MSD分层、开裂、微裂纹、甚至是“爆米花”现象的主要原因。故MSD的防潮措施也是同样重要。
其实，MSD防潮存储相对较简单，就是拆封后没有及时用完的MSD要使用工业防潮箱进行存储。而需要注意的是
工业防潮箱的低湿能力、除湿速度及湿度均匀性这几点。
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