随着电子产品小型化发展，元器件及PCB板也是往微型化发展。在此趋势下，双面板贴片生产也越来越为生产设计厂家所看重。
由于目前贴片工艺所限，双面板的生产必须分两次进行。先贴装一面完成之后，再进行另一面的贴装。
至此，慢慢也有不少厂家发现，当经过二次回流焊之后，发现存在不同程度的虚焊、空焊、脱焊等焊接不良。
更严重的还会发现有些元器件会产生裂纹及“爆米花”现象。是什么原因导致的呢？
首先分析虚焊等焊接不良的问题，除去设备等因素（一般发生问题时，相信每个同仁都会先分析设备原因，并且调试好），其实主要的因素就只有PCB板及上面的元器件。而问题也就出现在这两者当中。
PCB经过一次回流焊的高温(220度左右)之后，由于其焊盘为金属材料，众所周知，金属材料在高温情况下，较容易产生氧化及老化现象。
特别是由于二次焊接之前，此PCB爆露在潮湿环境当中的时间相对较长以及操作人员的接触较多，故吸潮也就相对严重，也就更容易导致焊盘在经过二次回流焊时产生氧化及老化象。
相应地，也就更容易导致二次回流焊接时的焊接不良。
另一因素为元器件。许多元器件在经过回流焊时都是要注意其防潮防氧化的防护（电子干燥柜）。以避免其在回流焊高温时产生微裂纹、爆米花及焊接不良等。
而事实上，双面板需要经过二次回流焊，而在一次焊接好的元器件一样会有受潮而产生一系列不良的隐患。特别是由于在经过一次焊接期间，由于人员接触以及爆露时间较长。此隐患也就相对较大。
针对此两个问题，PCB的问题由于一次回流的高温问题无法避免，故只能减少其辅助的一些恶化条件。其主要即为防潮除湿（电子干燥柜）。而元器件方面，主要也是防潮防氧化的影响（电子干燥柜）。
故，一方面，可采用对一次焊接之后的半成品进行防潮箱存储防潮防氧化（
电子干燥柜），另一方面，可在二次焊接之前对半成品进行除湿烘烤。
