LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED的封装步骤是a) 清洗；b) 装架；c)压焊；d)封装；e)焊接；f)切膜；g)装配；h)测试。
LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好 led 芯片,并且起到提高光取出效率的作用，关键工序有装架,压焊,封装。
在封装过程中各企业常常忽视“湿气”给LED封装带来的品质良率问题，只要吸附一点点环境中的湿气(或自Oven取出时因温度差吸收的湿气)在高溫回流焊接時因湿气体积膨胀而产生微裂痕、爆米花、空焊、剥离、氧化…等重大品质良率問題；无铅制程温度更高，使得这个问题更严重。
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