潮湿危害-PCB板不良
PCB/其他MOUNT的物料，因微量吸湿在高温回流焊（无铅制程，温度更高，这个问题更严重）时，湿气体积膨胀而产生微裂痕、爆米花、空焊、剥离、氧化、不良率…品质良率问题。
美国电子行业协会IPC-JEDEC-J-STD-033B法规对PCB（电路板）已作了超低湿（＜10%RH、≤5%RH）严格规范，此规范将因电子产品微小化超势而更严格（如湿度要求更低）且更普及（如所有的光电子半导体、生物晶片、专用电子元器件、电路板组装、奈米制程、精密真空系统元件…）。
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