在测试和检查电路板时发现缺陷，由于报废或需要返工，意味着收益受损。缺陷可能是由于裸电路板、组件、材料或其他原因引起的。潮湿就是导致电路板故障的一个原因，但这是可以预先控制的。
发现电路板有缺陷，并不是好事。制造工艺进行到这个时候，我们已经在电路板组件上增加了很多价值，不能不去排除这些缺陷。
电路板的缺陷是各种因素造成的。这些因素可能与组件有关，可能与裸电路板有关，也可能是工艺窗口太窄，有时甚至是电路板布局或电路板设计的问题。
底线是一清二楚的——尽量减少缺陷。组装好的电路板一旦有缺陷，代价是很高的。所以要尽量控制湿度防止电路板出现缺陷。
从处理原材料开始，制造工程师和工艺工程师有各种方法来减少电路板的缺陷。在部件方面，我们通常考虑组件和电路板，在工艺方面，检查锡膏、模板、再流焊温度曲线，是可能造成故障的原因。
还有一个地方我们可以减少电路板缺陷，这就是控制潮湿，这个方面经常被人们所忽视。
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