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非标电子氮气柜-蒸气压突变发生膨胀

时间:2015-10-27 16:47  来源:非标电子氮气柜   作者:非标电子氮气柜  
 



非标电子氮气柜——蒸气压突变发生膨胀
 
在回流焊过程中,元件将经历一个温度迅速变化的过程,其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽,蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。
 
其表现形式主要有以下几点:
 
组件在晶芯处产生裂缝。  
 
IC集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路 。
 
引线被拉细甚至破裂 。
 
回流焊接期间器件内部产生脱层。
 
塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层) 。
 
线捆接损伤、芯片损伤。
 
最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂。


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