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汕头电子氮气柜-减小封装大小造成的温度差异

时间:2015-10-28 14:13 来源:汕头电子氮气柜 作者:汕头电子氮气柜

汕头电子氮气柜——减小封装大小造成的温度差异

经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。

因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。

虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。

这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。

湿度敏级别为1的，不是湿度敏感器件。

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