清远电子氮气柜——完整的制造工艺跟踪贴装
MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。
该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。
新的标准包含许多重要的增补与改动，必须遵循以更新现有的制造系统和程序。
总而言之，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。
一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。
标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。
适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。
另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少最大的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
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