广东电子氮气柜——SMT生产线设定期间的暴露时间
或许最坏的情况就是，一些装配制造商依靠其材料补给系统(刚好及时[JIT]/早进早出[FIFO])来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。
这在过去是可以忍受的，但是现在，元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。
事实上，大多数装配制造商不知道元件暴露多长时间和MSD超过其最大生产寿命有多频繁，因为这些信息没有跟踪。
实际的危险水平可以用一个实际的例子来说明：假设一个卷盘含有850个BGA，一个产品要求每板一个零件。
像大多数PBGA一样，该零件被分为第四级，生产寿命为72小时。
这意味着当卷盘装上贴片机之后，生产线的平均运行速度必须超过每小时12块板，一天24小时，不能中断地三个整天在期限来到之前将所有元件贴装完。
然后加上零件在SMT生产线设定期间的暴露时间(希望不要有预先将MSD准备在送料器上)，和其它常见的情形，如生产计划的变化、缺料、停机等情况。
最后，在多数生产环境中，每天有一次以上的产品转换，造成多次的设定。
那么有关的暴露时间将会延长，因为同一个卷盘要从贴片机上下多次。
当考虑所有的暴露因素时，很明显大量的MSD在回流焊接之前将超过其规定的生产寿命。
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