四川电子氮气柜——障碍阻止装配制造商适当控制
除了这些关注之外，还有与有关工艺相联系的其它困难。
包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新贴标签、修理与返工、设备编程、重新装带、双面回流、室内条件下降、等。
有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，有足够的成文的程序，但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。
PCB装配运作应该在最新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。
人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。
四川电子氮气柜——
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