IC电子防潮箱——IC封装专用电子防潮箱和氮气柜
防潮箱，氮气柜在IC封装工艺中属于常见设备，主要用于封装原材料的防潮防氧化保存。
IC封装的原材料（Raw Material in Assembly）包括:
1)晶圆（Wafer）
2),引线框架（Lead Frame）
3)焊接金线（Gold Wire）或者（铜线，铝线）
4)塑封料/环氧树脂（Mold Compound）
5)银浆（Epoxy）,利用防潮箱，氮气柜可有效保护物料，起到防潮防氧化防尘的作用。
1.晶圆片（Wafer）需要放置于氮气柜中保存，用于防潮防氧化洁净存储。
2.引线框架（Lead Frame）需要放置于氮气柜，湿度40%RH以下，防潮防氧化存储。
3.焊接金线（Gold Wire）需要放置于防潮箱中存储，防止受潮氧化。
4.环氧树脂需要低温存储 -5度，使用前需回温24H。
5.银浆需要低温存储 -50度，使用前需回温24H。
IC封装工艺前的物料防潮防氧化存储至关重要，物料的质量直接影响封装工艺的良率，利用防潮箱，氮气柜可以有效杜绝潮湿，氧化，颗粒微尘（particle）对产品带来的影响，避免失效，提高良率。
IC电子防潮箱——
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