电子防潮箱
晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于【微量湿气】造成【微氧化】，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品【微量湿气】产生【微氧化】，以至于之后制造过程出现【组件曲翘】、【爆裂】、【爆板】、【组件接脚焊接不良】...等状况。
这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为【微量湿气】。
LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入【爱酷电子工业系列设备】，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。
光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到【微量湿气】影响，造成表面不易观察看出的【微氧化】状况。
IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称【爆米花现象】。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为【曼哈顿现象】或【立碑现象Tomb stone】。
由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的【枕头效应Head-in-Pillow】现象。
此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。
爱酷防潮箱
