IC防潮柜
1.一般IC的保存期限为12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃,湿度 < 90% R.H比较合适,库存管理以“先进先出”为原则。
2.IC包装拆封后,SMT组装的时限：
（1）检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）；如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
（2）SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；
（3）拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；
（4）每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数；
（5）拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% R.H;
3.拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：
（1）IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
（2）烘烤温度条件：
（3）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;
（4）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;
（5）烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
4.IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等,首先以“来料包装说明”的要求为准.
IC防潮柜
