IC存储工业防潮箱
既然塑封装IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。
塑封装材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，
因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。


对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷导致爆米花现象的发生。
特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、气相焊。      

由于爆米花现象引起的破坏包括：封装与接触的金属之间的脱层，
象与引脚、芯片之间的脱层、引线链接的损坏、基板的开裂、封装的开裂等、尽管，
爆米花现象后塑封的集成电路仍然可以工作，但是它的可靠性却打了折扣，

因为塑封的开裂与脱层不再起保护作用了。由于开裂污染会通过渗透影响工作的电路。
因此，对封装IC在组装前采取一定的措施的十分重要的。IC存储工业防潮箱