MSD、IC、BGA存储标准
 
 
          MSD、IC、BGA等集成电路的防潮存储，在各工厂中已越来越为工程人员所看重。对于IC、BGA等MSD的存储，在业内随着使用的时长，慢慢也都对相对应的IPC标准有一定的了解。对于IC、BGA等MSD的防潮箱防潮柜干燥柜防潮存储要求，除了湿度条件之外，对温度同样有一些要求。所以，MSD的存储中，温度与湿度的关系是如何？
首先可以了解下IPC对于MSD在业内的存储标准，如下表。这也是业内公认的标准。为众多企业所参照。
根据新IPC/JEDEC，建议将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中进行管理，以免吸附大气中的水分。
 

 

  
大气中容许暴露时间的复位
(等级2～4)
根据新IPC/JEDEC J-STD-033B规定，从防湿包装中取出来的等级为2～4的IC封装应放在湿度为10%RH以下的干燥箱中进行管理。另外还规定，从防湿包装中取出来的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置时，如果以放置时间5倍的时间保管在湿度为10%RH以下的干燥箱中，则可以使大气中容许暴露时间复位。(但在等级为4的情况下，放置时间限定在12小时以内)
 
          表中，规定了相对应等级的MSD相对应的车间寿命，以及所应存储的低湿要求。如3级的MSD在25度的温度时，其50%RH时的车间寿命为7天，也即168小时。这个时间也就是各企业所遵循的标准使用时间。而存储要求，则是其车间寿命达到无穷的10%RH以下。
而细心的同仁们则会发现，在相同湿度下，不同的温度条件下会有不同的车间寿命。而且随着温度的上升，其车间寿命反而会减少。为什么会出现此状况？对MSD的使用会有什么影响呢？
这就要分析下MSD的结构特性。MSD一般是由几种不同的材料构成，在不同的材料之间就会存储结合部位，也就会存储或大或小的缝隙。也就是这些缝隙的存在，才导致了MSD会有吸潮的可能。潮气即是藏纳于这些缝隙之间。
          而这些缝隙，由于热帐冷缩的物理特性，在MSD温度上升时，都会导致器件材料的膨胀，虽然膨胀微小，但也会导致缝隙增大。虽然增大不多，但对于水分的容纳来说，已然足够。这也就导致了MSD的车间寿命变化。故在使用工业防潮箱防潮柜干燥柜的存储时，最好是没有热源产生，且对环境温度进行控制。25度左右的温度是业内普遍使用的标准。
而由IPC标准中可以看到，MSD的车间寿命会随着温度的上升而减少。但当温度达到100度以上时，由于此时湿度将会非常低，也就不存在车间寿命再减少的问题了。在此，也就可以了解到IC、BGA等MSD进行烘烤的IPC标准的附加条件了。如下表：
      
        MSD的烘烤在125度时，没有湿度的条件。但在90度及40度时，则有5%RH以下的要求。其原因就是在小于100度时，随着温度的上升，其缝隙加大，如果设备内部湿度过高，则会有往芯片内加湿的危险。而事实上，也往往导致MSD出现众多问题。故则需要MSD低湿烘烤箱的专用设备。
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