芯片电子干燥箱——潮湿/回流敏感性
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C 或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到 235°C 的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于 1.4mm：对于 2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围 8~28 小时，或150°C 烘焙4-14 小时。
包装厚度小于或等于 2.0mm：对于 2a-5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 23-48 小时，或 150°C 烘焙 11-24 小时。
包装厚度小于或等于 4.0mm：对于 2a-5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 48 小时，或150°C 烘焙24 小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于 1.4mm：对于 2a ~5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 4~14 小时，或 40°C 烘焙 5~9 天。
包装厚度小于或等于 2.0mm：对于 2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围 18~48小时，或 40°C 烘焙 21~68 天.
包装厚度小于或等于 4.0mm：对于 2a ~5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 48 小时，或40°C 烘焙67 或68 天。
芯片电子干燥箱——
爱酷防潮科技
