电路板电子干燥箱——SMD的处理、包装、装运和使用标准
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
A.烘焙去湿
烘焙比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但注意烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化。
并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在 125°C 之下烘焙，而低温托盘不能高于 40°C。
B.常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为 2-4 级的防湿包装拆开后的 SMD，如暴露在小于或等于 30°C/60% RH 环境下，将其放入湿度为 10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5 倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为 5-5a 级的防湿包装拆开后的 SMD，如暴露在小于或等于 30°C/60% RH 环境下，将其放入湿度为 10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
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